解決方案
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半導(dǎo)體、微電子行業(yè)芯片散熱（熱管理）材料
零售價(jià)
0.0
元
市場(chǎng)價(jià)
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產(chǎn)品編號(hào)
數(shù)量
-
+
庫(kù)存:
0
詳情描述
參數(shù)
當(dāng)下以及未來，電子元器件的微型化及多功能化對(duì)器件的散熱性提出了更高要求。高性能散熱（熱管理）材料需要具備低密度、高導(dǎo)熱，及與半導(dǎo)體芯片材料熱膨脹匹配，較好的強(qiáng)硬度，氣密性優(yōu)良等特點(diǎn)。鎢銅和鉬銅由于具有以上優(yōu)勢(shì)而往往被優(yōu)先選擇用于熱導(dǎo)熱沉材料。
方案優(yōu)勢(shì)
低密度：孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好
更高的熱導(dǎo)率：未添加燒結(jié)活化元素，保持著良好的導(dǎo)熱性能
可沖制成零件：提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求
可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)：可以與不同基體相匹配
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加
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